根據《建設項目環(huán)境保護管理條例》（國務院令第682號）、《建設項目竣工環(huán)境保護驗收暫行辦法》（國環(huán)規(guī)環(huán)評〔2017〕4號）等要求，我公司公開甘肅金川蘭新半導體封裝新材料（蘭州）生產線建設項目（一期）的調試日期：

甘肅金川蘭新半導體封裝新材料（蘭州）生產線建設項目（一期）調試日期為2025年7月18日至2025年11月30日。

我公司承諾對公示時間的真實性負責，并承擔由此產生一切責任。

                                                                                                                                               建設單位: 甘肅金川蘭新電子科技有限公司

                                                                                                                                                                         2025年11月30日